顶尖技术亮相高交会 聚焦小型化、绿色化、智慧化趋势-资讯抗氧化
2013年11月16日,第十五届高交会电子展ELEXCON20砖机13在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中,包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、现代单片机、村跑步器田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康、尼吉康、顺络电子、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相,重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术,其中不少都是“全球NO.1”的新产品新技术。此外,参展企业还包括诺信、仲氏、世宗、腾盛、森阳流体、磐石自动化、福德机器人、欧凯机器人、海普锐、日精机械等国内外知名点胶、SMT、工业机器人/自动化设备供应商,集中展示了用于提升电子制造企业生产力/生产质量的生产设备/自动化制造系统。
全球顶尖技术同台亮相,聚焦小型化、绿色化、智慧化趋势
国内外一线集成电路/电子元器件厂商,重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术,其中不少都是“全球NO.1法式插座”的新产品新技术。
在连续多鞋花年亮相罗姆半导体展位上,我们可以看到为能源效率、节能化做出贡献的模拟电源IC、 SiC功率元器件,从智能手机、可穿戴式终端到HEMS的所有设备都可以实现低功耗的通信&控制技术,从消费电子到LED照明和工业设备,使设备拥有高度智能化的MCU,以及电阻器、晶体管和二极管等超小型元器件。其中软水器就包括超越微细化界限的世界最小元器件:世界最小的半导体---齐纳二极管(0.4mm×0.2mm)、世界最小尺寸的电阻(0.2*0.125mm)。据罗姆半导体负责人介绍,这些小型化产品采用与传统截然不同的新工艺,尺寸精度达到了以惊人的±10μm。除了罗姆展位上电子天平的世界最小半导体和电阻,在另外一家展商—村田制作所展位上,还可以看到世界最小的电容、磁珠和电感(0.25x0.125mm), 这些技术的使电子设备的进一步小型化、薄型化、高性能化等多样化成为可能。
在ELEXCON首次亮相的全球第四大半导体供应商东芝电子展位上,可以看到其围绕“智能社区”这一主题进行的精心展示,包括无线通讯、NFC、无线充电、图像传感、存储和功率器件等产品,以及这些产品组成的移动终端/数码产品、基础电力、可再生能源(送配电装置)、LED照明、智能仪表、智能IP摄像头、电动汽车及其充电站等领域的解决方案等。
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